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TIME:2021-11-19 来自:牛宝体育

  恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ:NXPI)宣布推出全新汽车无线充电参考设计,该设计率先通过全球无线电源标准制定机构无线充电联盟(WPC)新制定的Qi 1.3标准认证。此参考设......

  随着科技的进步,人们越来越清楚地认识到,科技将如何帮助我们开拓新领域并提升现有环境。恩智浦推出下一个领军产品i.MX 8XLite,打造更安全、更互联的交通世界。车联万物(V2X)的趋势日益发展,汽车可以更好地与其他汽车......

  国内规模领先的汽车上市企业上海汽车集团股份有限公司(简称上汽集团)近日宣布,领先的位置数据和技术平台公司HERE Technologies将在东南亚、大洋洲、西欧、拉丁美洲、中东和印度市场为名爵汽车的智能网联车载信息......

  以色列车用半导体大厂Valens Semiconductor Ltd.(以下简称Valens)成立于2006年,专注于多媒体影音传输技术与系统整合,其目标是简化高速有线连接。最初,该公司专注于视听市牛宝体育场,在该领域取得了自己......

  凌华科技为全球首场在印第安纳波利斯赛车场举办的高速自动驾驶挑战赛–由思科赞助的Indy自动驾驶挑战赛(IAC)的官方边缘运算赞助商。参赛队伍为来自世界各地的大学团队,将使用改装过的Dallara AV-21赛车,于10月......

  阿尔卑斯阿尔派株式会社(TOKYO 6770、社长:栗山 年弘,总部:东京,下称“阿尔卑斯阿尔派”)将参展10月19日(周二)起在线举行的“CEATEC 2021 ONLINE”展会。届时将介绍面向广泛市场的最新举措,包......

  虽然大多数科技业内人士认为芯片短缺将在明年下半年得到缓解,但汽车分析师担心他们的行业要到2023年上半年才能看到复苏阶段。许多人都感受到了全球半导体的短缺,从那些工作受到直接影响的人到想知道什么时候能买到新显卡/游戏机/......

  中新经纬10月8日电 据路透中文网8日报道,投行瑞银周五称,预计中国汽车行业芯片短缺在四季度加剧,该行调降今年全球汽车产量预测至7700万辆,但预计明年产量将回升15%。瑞银投资银行研究部中国汽车行业主管巩旻表示,从......

  据日本气象厅消息,当地时间7号晚22:41,日本千叶县西北部发生6.1级地震,震源深度80公里,包括千叶县、埼玉县、东京都、神奈川县在内的整个东京圈震感强烈。全球第三大汽车芯片厂——日本瑞萨在其官网发布公告称,部分设备受......

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